晶片

面板產業已進入高度成熟期，因此全球主要面板廠皆積極推動不同程度的轉型。台灣面板廠多採取深化跨領域布局及提升產品附加價值等防禦性策略；而中國龍頭京東方則積極布局物聯網、先進封裝及新能源等新興領域。本文則將聚焦TCL科技的轉型策略，進一步觀察其新業務布局對營收結構的影響，以及未來發展潛力。

電源管理IC（PMIC）為各類電子設備不可或缺的關鍵元件，廣泛應用於消費性電子、車用及伺服器等領域。歷經庫存調整後，台灣PMIC廠商營運逐步回穩，惟復甦力道呈現兩極化：受惠於AI基礎建設龐大需求，伺服器相關業者營收與獲利表現亮眼；以消費性電子為主的廠商，則持續面臨需求疲弱與供應鏈成本上升的雙重壓力。本文透過解析台灣主要PMIC廠商的近期營運表現，探討電源管理IC產業的發展現況與未來趨勢。

時序進入2026年後，雖地緣衝突未完全止，且中國經濟延續逆風，甚至出現消費降級及產業內捲等因素衝擊，加上各項原物料及零組件成本走揚衝擊終端消費性電子商品買氣，惟AI題材持續發酵，且規格持續升級，皆使得2026年上市電子產業之各產業營收及獲利持續增溫(詳表一)，僅其他電子業表現差強人意，落入營收、營業利益及營益率三衰。而電子產業優等生中，又以電子設備、電腦及周邊及電子通路業營收成長幅度最為亮眼。 

近來ABF載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。

AI浪潮席捲全球，帶動資料中心算力需求快速成長，推升GPU出貨量大幅增加，NVIDIA營收規模亦隨之躍居全球IC設計業之冠。然而，隨大型雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出，且AI基礎設施建置成本快速增加，再加上對單一供應商依賴過高的疑慮，促使愈來愈多CSP業者投入ASIC晶片。

在台灣，半導體是個舉足輕重的產業。半導體產業可以分為三種商業模式，IDM、Fabless、Foundry，本文將以這三種基本劃分，介紹半導體產業的商業模式。在介紹商業模式之前，我們必須知道半導體如何被製造，我們常聽到的晶片(Chip)其實是積體電路(Integrated Circuit，簡稱IC)的俗稱，而半導體是積體電路製造的原料，現代許多電子裝置幾乎都仰賴半導體，半導體的生產簡單來說會經過以下三個流程：IC設計、IC製造、封裝測試。